微电子与半导体装备
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激光封焊机
设备稳定性高；工艺成熟
- 产品简介
- 产品特点
- 技术参数
- 应用范围
通过在气氛保护环境中，将高强度激光束直接辐射至材料表面，通过激光与材料的相互作用，使材料局部熔化实现焊接。能够满足封装高气密性需求。
- 采用集散式控制系统，具有高可靠性、灵活性、开放性和协调性，易于维护等特点。
特别适应于高功率密度、高频带、高频及超高频独立器件、组件的保护气氛下气密性封装工艺。
焊接自动化程度高，焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法，能够达到洁净、环保的要求。成品工件外观完美，焊缝小，焊接深度大，焊接质量高。
激光器平均功率大，脉冲宽度0.2ms～50ms，使用范围广，焊接参数和焊接要求相匹配，精度高。
采用四维工作台，可以实现点焊、直线焊、封闭曲线焊、圆周焊等自动焊接。 
- 激光器类型：YAG固体脉冲激光器；
激光器平均功率：≥500W；
最大激光脉冲能量：8kW～10KW；
脉冲宽度：0.2ms~50ms；
激光重复频率：1Hz~1000Hz；
焊接光斑直径：0.3mm，0.45mm，0.6mm；
瞄准定位方式：CCD监视系统；
盖板和壳体定位分辨率：25μm；
工作台重复定位精度：±10μm；
工作台运动范围：300mm×300mm；
激光头旋转角度可调范围：±45?；
手套箱水汽含量：≤10ppm（空箱）；
手套箱氧含量：≤10ppm（空箱）；
真空烘箱极限气压：≤5 Pa；
真空烘箱温度：50℃~400℃；
气密性：铝合金、铝硅等材料满足GJB 548B-2005氦质谱细检漏气密性要求。 
- 适用于铝合金、铝硅合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料的微波器件金属外壳的密封焊接
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