每一次艰难创新求索都始于心中坚定信仰心系“国家事”、肩扛“国家责”48所广大科技工作者不畏艰难，坚决攻克每个挑战坚守初心，竭力追求精益求.. [ 详情 ]
微电子与半导体装备
激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程。激光具有单色性好、方向性好、相干性好喝高亮度的特性，理论上可以加工任何高硬度、高致密的材料，可广泛应用于各个行业。
通过在气氛保护环境中，将高强度激光束直接辐射至材料表面，通过激光与材料的相互作用，使材料局部熔化实现焊接。能够满足封装高气密性需求。
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