高温压敏芯体

　　高温压力敏感芯体采用微电子和微机械加工工艺技术，彻底消除PN结本征漏电，SiO2绝缘隔离，通过半导体封装工艺制作而成，利用硅压阻效应将压力转化为电信号，通过订制型的接口外形，精密的温度补偿，实现对介质压力的精确测量。

　　1、宽温区，工作温度范围达到-55℃～230℃；
　　2、高精度、高稳定性，耐辐照，高稳定，长寿命；
　　3、SiO2隔离，彻底消除PN结本征漏电。

　　测量范围; 0～35kPa…60MPa
　　工作温度: -55℃～230℃
　　零点输出: ±5 mV
　　满量程输出: 60 mV
　　准确度: ±0.2%FS
　　热零点漂移: ±0.05%FS/℃（未补偿）
　　热灵敏度漂移: ±0.1%FS/℃（未补偿）
　　热滞后: ±0.02%FS
　　长期稳定性: ±0.1%FS/Y
　　频率响应: 10kHz
　　激励电源: 1.5mA
　　桥臂电阻: 2kΩ 25℃
　　绝缘电阻: 500MΩ/100VDC

　　航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车、普通及特殊气体、液体的压力测量等。