宽温区硅压敏芯体

　　利用半导体材料压阻效应原理，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，结合半导体封装工艺制作而成的一体化压力感测元件。宽温区的隔离封装、订制型的接口外形，精密的温度补偿和线性调理，实现对介质压力的精确测量。

　　1、宽温区，工作温度范围可达到-55℃～150℃；
　　2、提供双O圈、焊接型、材料订制型（316L、钛合金等）等产品；
　　3、长寿命、重复性好、漂移小、可靠性高；
　　4、提供Φ19×15、Φ13×8、Φ15.6×11.5等尺寸。

　　测量范围： 0～5kPa…70MPa
　　压力类型： 绝压、密封表压、表压可选
　　过载范围： 200%FS
　　精度： 0.2%，0.1%
　　重复性： ±0.01%FS
　　输入激励： ≤2mA或≤10VDC
　　零点输出： ±2mV
　　满量程输出： 60mV～120mV
　　桥阻范围： 3kΩ～6kΩ
　　电气输出形式： 柯伐合金或AF250导线
　　工作温度： -55℃/-40℃～125℃/150℃
　　温度漂移： 0.03%FS/℃
　　压力密封形式： O圈密封、焊接密封可选
　　绝缘电阻： ≥500MΩ/100VDC
　　长期稳定性： ≤0.1%FS/Y

　　航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车、普通及特殊气体、液体的压力测量等。