OEM薄膜压敏芯体

　　利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳能力等优势，可订制特殊外形。

　　1、提供订制服务，包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜、温度压力复合订制等；
　　2、通用OEM封装结构，方便OEM厂家和终端用户；
　　3、采用合金薄膜压力敏感芯片，温度漂移小，长期稳定性好，寿命长；
　　4、可直接接触大多数腐蚀性介质，如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等；
　　5、全焊接压力密封，可靠性高。

　　测量范围： 0～1MPa…220MPa
　　过载压力： 200%FS
　　准确度： 0.2%FS，0.5%FS
　　激励： 3VDC～12VDC
　　灵敏度： ≥1.5mV/V
　　桥阻范围： 1.5kΩ～5kΩ
　　电气输出 ：开环5线或闭环4线
　　工作温度： -55℃～85℃/125℃/150℃
　　最低-196℃，最高250℃ 耐瞬时2000℃
　　温度漂移： ＜0.02%FS/℃，＜0.05%FS/℃
　　绝缘电阻： ＞1000MΩ/100VDC
　　长期稳定性： ＜0.1%FS/Y
　　典型外形尺寸：Φ18.5*22/Φ13*15

　　石油钻井测井、发动机测试、液压测量及各类传感器、变送器OEM厂家等。