合金薄膜敏感芯片
核心卖点
产品简介
合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术，在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜，刻蚀形成惠斯通电桥，基于应变效应，用于压力、温度的可靠测量。
产品特点
1、提供订制服务，包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜等；
2、温度漂移小，长期稳定性好，寿命长；
3、可直接接触大多数腐蚀性介质，如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等。
技术参数
测量范围： 0～1MPa…220MPa
过载压力： 200%FS
准确度： 0.2%FS
激励： 3VDC～12VDC
灵敏度： ≥1.5mV/V
桥阻范围： 1.5kΩ～5kΩ
工作温度： -55℃～85℃/125℃/150℃
最低-196℃，最高250℃ 耐瞬时2000℃
绝缘电阻： ＞1000MΩ/100VDC
应用范围
各类传感器、变送器OEM厂家等