压力传感器阵列
核心卖点
产品简介
压力传感器阵列属于宽量程、中度集成的压力测试小系统，运用了基于倒装焊接技术的硅压力传感器无引线封装设计、冗余结构的硅压力敏感芯体设计及基于温压复合的综合误差数字补偿算法等。
产品特点
1、采用倒装焊接技术，体积小，性能稳定，
2、对测量通道进行冗余保护，通道多，可靠性高。
技术参数
压力通道数： 8/16
压力范围： 0.2MPa，0.5 MPa，1.2 MPa，3.5 MPa
工作温度： -40℃～125℃
准确度： 0.2%FS
热零点漂移： 0.01%FS/℃
热灵敏度漂移： 0.01%FS/℃
数据更新速率： ≤1ms
绝缘电阻： ≥200MΩ/50VDC
智能接口： CAN总线
压力过载： 200%FS
应用范围
风洞测试、推进轨道测试等。