磁控溅射沉积设备（连续生产型）

　　磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如: Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3 、Si3N4、ZnO、ITO等。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、 半导体等领域。

　　load-lock采用机械手运送基片，上料室预抽真空，保证溅射室良好的真空环境，实现连续生产；
　　溅射靶角度可调；
　　可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜；
　　溅射靶之间采用特殊结构相互隔离，避免靶材之间交叉污染；
　　可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；
　　电源配置可选：直流、射频、直流脉冲、直流偏压、射频偏压；
　　基片台可加热，通过工艺控制可制备单晶薄膜；
　　用户具有多级操作权限，具备一键式全自动工艺，历史数据可查询。

　　-靶材尺寸： Φ50mm、Φ75mm、Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm
　　-靶材数量：2-4个
　　-基片尺寸：2-8英寸
　　-基片台转速：5-30rpm，转速连续可调
　　-基片台加热：室温-400℃，控温精度±1%
　　-沉膜不均匀性： ±3% ～ ±5%
　　-真空系统：分子泵系统/低温泵系统

　　在平面基片表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。适用于批量生产。