MBE+MOCVD集成解决方案
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  • 产品简介
  • 产品特点
  • 技术参数
  • 应用范围
高端化合物半导体外延全面解决方案,解决部分高端器件难题,提升外延质量、效率和良率。
详情1
  • · 生产能力:最大8×6英寸/批

    · MBE、MOCVD实现高温真空互连   

    · 实现不同基片托盘上衬底的高效转移

    · 可自由切换MBE、MOCVD、MBE+MOCVD三种工作模式

    · 可配置衬底预处理、存储等功能模块

  • 内容2
  • 参数
  • · GaN射频器件、长波VCSEL、DFB激光器、超宽禁带半导体器件等
  • 范围4
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