半导体工艺设备

半导体工艺设备

中国电科48所半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造,设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域,是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器

  • 分子束外延系统

    分子束外延系统

    分子束外延(MBE)设备特别适合于超薄异质结材料生长,用于GaAs、pHEMT、VCSEL、InP、HBT、APD、PIN、锑化物、HgCdTe探测器等光电子、微电子器件制造,广泛应用于移动通讯、光纤通讯..

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  • 卧式LPCVD

    卧式LPCVD

    应用于宽禁带半导体器件、电力电子器件、光电子等行业氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制备;适用工艺有LPCVD。

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  • 卧式氧化炉

    卧式氧化炉

    应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧结等;适用工艺有扩散、氧化、退火、合金。

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  • 立式LPCVD

    立式LPCVD

    应用于集成电路制造中的监膜氧化层、多晶硅淀积;适用工艺有TEOS、Poly、SiN。

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  • 水平液相外延炉

    水平液相外延炉

    应用于HgCdTe材料外延生长。

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  • 离子注入机

    离子注入机

    用于SiC电力电子器件制造。通过向SiC材料选择性注入掺杂元素如B、AI、N,形成p-n结或调控器件性能参数。

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