半导体工艺设备
半导体工艺设备
中国电科48所半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造，设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域，是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器
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卧式LPCVD
应用于宽禁带半导体器件、电力电子器件、光电子等行业氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制备；适用工艺有LPCVD。
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卧式氧化炉
应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧结等；适用工艺有扩散、氧化、退火、合金。
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立式LPCVD
应用于集成电路制造中的监膜氧化层、多晶硅淀积；适用工艺有TEOS、Poly、SiN。
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水平液相外延炉
应用于HgCdTe材料外延生长。
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离子注入机
用于SiC电力电子器件制造。通过向SiC材料选择性注入掺杂元素如B、AI、N,形成p-n结或调控器件性能参数。
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SiC高温退火炉
用于SiC器件高温退火离子激活工艺，可适用于各种碳膜保护下的工艺要求。
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