传感器与系统
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OEM数字集成压敏芯体
- 产品简介
- 产品特点
- 技术参数
- 应用范围
将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装，外形尺寸兼容常规19的普通扩散硅芯体。调理芯片和压力敏感芯片处于同一温度环境，可以精确的补偿压力敏感芯片的温漂。7V～36V的供电范围内输出1V～5V的标准电压信号或者15bits的IIC信号。具有体积小，精度高等优点。
- 1、宽温区，工作温度范围达到-55℃～150℃；
2、体积小，兼容性好；
3、精度高，温漂极小；
4、OEM封装接头，便于小体积传感器、变送器应用。 
- 测量范围: 0～5kPa…70MPa
工作温度: -55℃～150℃
输出信号: 1V～5V，I2C信号
非线性: ±0.1%FS
热零点漂移: ±0.01%FS/℃
热灵敏度漂移: ±0.01%FS/℃
热滞后: ±0.02%FS
长期稳定性： ±0.1%FS/年
过载压力： 150%FS
工作电压:7～6VDC或5VDC
绝缘电阻: 500MΩ/100VDC 
- 航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车等领域气体、液体的压力测量等。
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