传感器与系统
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宽温区硅压敏芯体
- 产品简介
- 产品特点
- 技术参数
- 应用范围
利用半导体材料压阻效应原理，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，结合半导体封装工艺制作而成的一体化压力感测元件。宽温区的隔离封装、订制型的接口外形，精密的温度补偿和线性调理，实现对介质压力的精确测量。
- 1、宽温区，工作温度范围可达到-55℃～150℃；
2、提供双O圈、焊接型、材料订制型（316L、钛合金等）等产品；
3、长寿命、重复性好、漂移小、可靠性高；
4、提供Φ19×15、Φ13×8、Φ15.6×11.5等尺寸。 
- 测量范围： 0～5kPa…70MPa
压力类型： 绝压、密封表压、表压可选
过载范围： 200%FS
精度： 0.2%，0.1%
重复性： ±0.01%FS
输入激励： ≤2mA或≤10VDC
零点输出： ±2mV
满量程输出： 60mV～120mV
桥阻范围： 3kΩ～6kΩ
电气输出形式： 柯伐合金或AF250导线
工作温度： -55℃/-40℃～125℃/150℃
温度漂移： 0.03%FS/℃
压力密封形式： O圈密封、焊接密封可选
绝缘电阻： ≥500MΩ/100VDC
长期稳定性： ≤0.1%FS/Y 
- 航空航天、石油化工、工业自动化控制、汽车、普通及特殊气体、液体的压力测量等。
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