传感器与系统
〈
〉
OEM薄膜压敏芯体
- 产品简介
- 产品特点
- 技术参数
- 应用范围
利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳能力等优势，可订制特殊外形。
- 1、提供订制服务，包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜、温度压力复合订制等；
2、通用OEM封装结构，方便OEM厂家和终端用户；
3、采用合金薄膜压力敏感芯片，温度漂移小，长期稳定性好，寿命长；
4、可直接接触大多数腐蚀性介质，如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等；
5、全焊接压力密封，可靠性高。 
- 测量范围： 0～1MPa…220MPa
过载压力： 200%FS
准确度： 0.2%FS，0.5%FS
激励： 3VDC～12VDC
灵敏度： ≥1.5mV/V
桥阻范围： 1.5kΩ～5kΩ
电气输出 ：开环5线或闭环4线
工作温度： -55℃～85℃/125℃/150℃
最低-196℃，最高250℃ 耐瞬时2000℃
温度漂移： ＜0.02%FS/℃，＜0.05%FS/℃
绝缘电阻： ＞1000MΩ/100VDC
长期稳定性： ＜0.1%FS/Y
典型外形尺寸：Φ18.5*22/Φ13*15 
- 石油钻井测井、发动机测试、液压测量及各类传感器、变送器OEM厂家等。
ADVISORY MESSAGEA
咨询留言
