压力传感器阵列属于宽量程、中度集成的压力测试小系统，运用了基于倒装焊接技术的硅压力..
采用小尺寸超稳定扩散硅压力芯体作感压元件，采用高可靠地信号调理电路，通过不锈钢结构..
采用高性能的扩散硅压力敏感元件，通过先进的膜片隔离技术和专门的水密结构设计封装而成..
利用半导体材料压阻效应原理，采用半导体工艺技术制作高性能的硅压差敏感芯体，将差压转..
采用扩散硅压力敏感芯体或者薄膜压力敏感芯体，将压力信号转换成电信号。再经过调理电路..
采用不锈钢齐平厚膜片或波纹膜片，隔离封装溅射薄膜压力敏感芯片或硅压阻芯片，配合高性..
