半导体工艺设备

半导体工艺设备

中国电科48所半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造,设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域,是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器

  • SiC高温退火炉

    SiC高温退火炉

    用于SiC器件高温退火离子激活工艺,可适用于各种碳膜保护下的工艺要求。

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  • SiC高温氧化炉

    SiC高温氧化炉

    应用于SiCMOSFET或IGBT器件低缺陷界面和高通道迁移率的栅氧生长工艺;也可用于其他高温氧化工艺。

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  • 立式炉

    立式炉

    主要用于半导体器件制程中的掺杂、氧化、推阱、退火、合金、薄膜沉积等工艺。

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  • 激光封焊机

    激光封焊机

    通过在气氛保护环境中,将高强度激光束直接辐射至材料表面,通过激光与材料的相互作用,使材料局部熔化实现焊接。能够满足封装高气密性需求。

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  • 磁控溅射沉积设备(科研生产型)

    磁控溅射沉积设备(科研生产型)

    磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如:Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3、Si3N4、ZnO、ITO..

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  • 磁控溅射沉积设备(连续生产型)

    磁控溅射沉积设备(连续生产型)

    磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如:Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3、Si3N4、ZnO、ITO..

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