卧式LPCVD

应用于宽禁带半导体器件、电力电子器件、光电子等行业氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制备；..

卧式氧化炉

应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧..

立式LPCVD

应用于集成电路制造中的监膜氧化层、多晶硅淀积；适用工艺有TEOS、Poly、SiN。

水平液相外延炉

应用于HgCdTe材料外延生长。

离子注入机

用于SiC电力电子器件制造。通过向SiC材料选择性注入掺杂元素如B、AI、N,形成p-n结或调控器..

SiC高温退火炉

用于SiC器件高温退火离子激活工艺，可适用于各种碳膜保护下的工艺要求。