合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术，在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合..
利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子..
利用半导体材料压阻效应原理，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯..
将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装，外形尺寸兼容常规?19的普通扩散硅芯体。调理芯片..
采用MEMS工艺，在芯片上制备Pd合金氢敏电阻和薄膜电容、Au加热器和Pt温度传感器，利用钯..
高温压力敏感芯体采用微电子和微机械加工工艺技术，彻底消除PN结本征漏电，SiO2绝缘隔离..
